PT100溫度傳感器是一種基于鉑(Pt)電阻特性的溫度測量器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療和科研領(lǐng)域。以下是其核心特性與應(yīng)用解析:?1.定義與原理??基本特性?:PT100在0℃時(shí)基準(zhǔn)阻值為100Ω,其阻值隨溫度升高近似線性增長(100℃時(shí)約138.5Ω),遵循公式?R=Ro(1+αT...
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5.15電子產(chǎn)品測試過程中,治具上的探針在測試中會受到外部環(huán)境的影響,如粉塵,松香,油污等油污進(jìn)入到針頭部分,導(dǎo)柱測試不穩(wěn)定,探針接觸測試點(diǎn)不到位,測試形成短路造成設(shè)備不能正常使用。傳統(tǒng)簡單的探針清洗方法也有,但會對探針造成損害:1、酒精清洗,容易導(dǎo)致探針加速氧化,而且存在火災(zāi)等安全隱患。2、超聲波清洗,需要從治具上拔下來,清洗完又要裝回去,費(fèi)時(shí)費(fèi)力不說,而且會造成針頭的損傷,內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化,降低探針的是使用壽命。3、細(xì)毛刷清洗,容易磨損探針金屬表面鍍層,導(dǎo)致導(dǎo)電不良,電阻變大。這是...
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3.6當(dāng)今的半導(dǎo)體制造技術(shù)已經(jīng)非常發(fā)達(dá),但是在生產(chǎn)過程中仍然存在晶圓質(zhì)量不穩(wěn)定、生產(chǎn)效率低下等問題。因此,晶圓探針測試的工藝流程的引入可以幫助解決這些問題。晶圓探針測試可以提前發(fā)現(xiàn)不良晶粒。在晶圓制造過程中,可能會出現(xiàn)晶圓表面缺陷、晶體結(jié)構(gòu)缺陷等問題,導(dǎo)致芯片性能不達(dá)標(biāo)。若這樣的不良晶粒被封裝成芯片,不僅會降低芯片的性能和可靠性,還會增加后續(xù)測試和回收的成本。通過晶圓探針測試,可以在封裝之前對晶圓上的每個(gè)晶粒進(jìn)行全面測試,及時(shí)篩選出不良晶粒,避免了這些問題的出現(xiàn)。晶圓探針測試是晶圓...
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3.6晶圓測試探針是半導(dǎo)體測試探針的一種,是一種用于測試半導(dǎo)體晶圓的工具,它可以幫助檢測晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測試探針可以檢測晶圓的尺寸、厚度、表面狀態(tài)、電性能等,以確保晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測試探針的使用可以大大提高半導(dǎo)體晶圓的質(zhì)量,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和可用性。晶圓測試探針一般由三部分組成:探針頭、探針體和探針尾部。探針頭用于連接晶圓表面上的電路,探針體用于將探針頭固定在表面上,探針尾部用于連接測試儀器,以便測試電路。晶圓測試探針是一種用于檢測半導(dǎo)體晶圓芯片上電路性能和結(jié)...
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3.6手動(dòng)探針臺、半自動(dòng)探針臺和全自動(dòng)探針臺是三種不同類型的探針臺,它們在使用類型、功能、操作方式和價(jià)格等方面都有所不同。手動(dòng)探針臺是一種手動(dòng)控制的探針臺,通常用于沒有很多待測器件需要測量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下。該類探針臺的優(yōu)點(diǎn)是靈活、可變性高,易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測試環(huán)境,并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備、PC或軟件。手動(dòng)探針臺系統(tǒng)只需要少量的培訓(xùn),因此非常適合研發(fā)人員使用。半自動(dòng)探針臺是一種半自動(dòng)控制的探針臺,可以在沒有很多待測器件需要測量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用。與...
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3.2晶圓測試是對晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測,在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(diǎn)(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí),標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路機(jī)能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試(diesort)或晶圓電測(wafersort...
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3.2探針臺將晶圓或芯片固定在安裝在平臺上的卡盤上,該平臺允許將DUT定位在顯微鏡視野的中心。機(jī)械手放置在平臺的平面上,并在機(jī)械手中插入探針臂和jian端。探頭jian端必須適合要執(zhí)行的測試程序。然后,用戶通過調(diào)整相應(yīng)的操縱器將探針jian端精確定位在設(shè)備內(nèi)的正確位置。然后通過降低壓板使探針與晶片接觸;現(xiàn)在可以測試該設(shè)備。對于具有多個(gè)器件的晶圓,在測試第一個(gè)器件后,可以升起壓板并將支撐晶圓的平臺移動(dòng)到下一個(gè)器件。重復(fù)定位探針jian端的過程,直到測試完所有必需的設(shè)備。這個(gè)過程都可以...
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3.2晶圓探針臺是一種成熟的工具,用于測試硅晶片、裸片和開放式微芯片上的電路和設(shè)備。探針臺允許用戶將電子、光學(xué)或射頻探針放置在設(shè)備上,然后測試該設(shè)備對外部刺激(電子、光學(xué)或射頻)的響應(yīng)。這些測試可以很簡單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以更復(fù)雜,涉及復(fù)雜微電路的全功能測試。探針臺可以在整個(gè)晶圓上或被鋸成單個(gè)芯片后運(yùn)行測試。整個(gè)晶圓級的測試允許制造商在整個(gè)生產(chǎn)過程的不同階段多次測試設(shè)備,并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在最終封裝之前對單個(gè)芯片進(jìn)行測試可以將有缺陷的器件從流通中移除,...
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3.2手動(dòng)位移臺系列產(chǎn)品主要用于對物體進(jìn)行平移、升降、旋轉(zhuǎn)、角位等六個(gè)空間自由度調(diào)整,適用于自動(dòng)化程度不高且調(diào)整不頻繁的應(yīng)用.精密位移滑臺復(fù)坦希專業(yè)生產(chǎn)的位移臺系列產(chǎn)品包括平移臺,升降臺,旋轉(zhuǎn)臺,傾斜臺,角位臺、整體式多軸位移臺等;一,手動(dòng)位移平臺的用途:位移臺主要分為電動(dòng)位移臺和手動(dòng)位移臺。位移臺因其高精度、可控性強(qiáng)、實(shí)用性高、維護(hù)簡單、因而廣泛應(yīng)用于科研、激光應(yīng)用、全自動(dòng)計(jì)量檢測儀器設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域;以及實(shí)現(xiàn)真空、污染、無菌、輻射等環(huán)境下的位移控制。二:手動(dòng)位移臺產(chǎn)品分類...
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2.27聯(lián)系方式
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